1. Тонкий CO₂ Фильтрация

Система фильтрации с размером пор 0,08 мкм снижает уровень загрязнения частицами в подаваемом CO₂, что способствует защите чувствительных поверхностей пластин и микроструктур.

2. Конфигурация, совместимая с требованиями к чистым помещениям

Материалы, принадлежности для работы с образцами и вытяжные соединения разработаны с учётом технологических процессов в чистых помещениях для производства полупроводников и обеспечения контроля загрязнения.

3. Обработка пластин и партийная обработка

Специализированные держатели пластин обеспечивают возможность пакетной обработки, при этом совместимые диаметры пластин и вместимость партии определяются конфигурацией камеры и держателя.

4. Сушка для пластин с рисунком и МЭМС

Обеспечивает сушку после влажной обработки и извлечения MEMS-устройств, что способствует снижению капиллярного сцепления и предотвращению разрушения хрупких структур.

5. Рецепты для создания чувствительных микроструктур

Регулируемые параметры заполнения, замены и сброса давления позволяют работать с чипами с узорами, подвесными структурами и другими чувствительными полупроводниковыми образцами.