ميزات المنتج
1. ثاني أكسيد الكربون الناعم₂ الترشيح
يعمل نظام الترشيح بدقة 0.08 ميكرومتر على تقليل التلوث الجسيمي في إمدادات ثاني أكسيد الكربون، مما يساعد على حماية الأسطح والبنى المجهرية الحساسة للرقائق.
2. تكوين متوافق مع غرف الأبحاث النظيفة
تم تصميم المواد وملحقات معالجة العينات ووصلات العادم لتتوافق مع سير العمل في غرف الأبحاث النظيفة الخاصة بأشباه الموصلات ومراقبة التلوث.
3. مناولة الرقائق والمعالجة على دفعات
تدعم حوامل الرقائق المخصصة المعالجة على دفعات، حيث تتحدد أقطار الرقائق المتوافقة وسعات الدفعات وفقًا لتكوين الغرفة والحامل.
4. التجفيف في صناعة الرقائق المزخرفة وأجهزة MEMS
يدعم عملية التجفيف بعد المعالجة الرطبة وفصل مكونات MEMS، مما يساعد على تقليل الاحتكاك الناتج عن الظاهرة الشعرية وانهيار الهياكل الدقيقة.
5. وصفات للبنى المجهرية الحساسة
تتيح إعدادات التعبئة والاستبدال وإزالة الضغط القابلة للتعديل إمكانية التعامل مع الرقائق ذات الأنماط والهياكل المعلقة وعينات أشباه الموصلات الحساسة الأخرى.
