产品特点
1.细颗粒物(CO)₂ 过滤
0.08 μm 过滤系统可减少二氧化碳供应中的颗粒物污染,有助于保护敏感的晶圆表面和微结构。.
2. 符合洁净室要求的配置
材料、样品处理配件和排气接口均针对半导体洁净室的工作流程和污染控制进行了配置。.
3.晶圆处理与批量加工
专用晶圆托架支持批量处理,其兼容的晶圆直径和批量容量由反应室和托架的配置决定。.
4. 带图案晶圆和MEMS的干燥
支持湿法加工和MEMS脱模后的干燥,有助于减少毛细作用引起的粘附和精细结构的塌陷。.
5. 敏感微结构的制备方法
可调节的充气、置换和减压设置,可满足图案化芯片、悬浮结构及其他敏感半导体样品的需求。.
