1.微細なCO₂ ろ過

0.08 μmのろ過システムは、CO₂供給ライン内の粒子汚染を低減し、デリケートなウェーハ表面や微細構造を保護するのに役立ちます。.

2.クリーンルーム対応構成

材料、サンプル取り扱い用アクセサリー、および排気接続部は、半導体クリーンルームのワークフローおよび汚染管理に合わせて構成されています。.

3. ウェーハの取り扱いとバッチ処理

専用のウェーハホルダーによりバッチ処理が可能であり、対応するウェーハ径およびバッチ処理能力は、チャンバーとホルダーの構成によって決まります。.

4. パターン付きウェーハおよびMEMSの乾燥

ウェットプロセス後の乾燥およびMEMSの剥離をサポートし、毛細管現象によるスティクションや繊細な構造の崩壊を低減します。.

5. 繊細な微細構造の作製法

充填、交換、減圧の設定を調整できるため、パターン付きチップ、浮遊構造、その他のデリケートな半導体試料に対応可能です。.