1. CO fin₂ Filtration

Un système de filtration de 0,08 μm réduit la contamination par des particules dans l'alimentation en CO₂, contribuant ainsi à protéger les surfaces et les microstructures sensibles des plaquettes.

2. Configuration compatible avec les salles blanches

Les matériaux, les accessoires de manipulation des échantillons et les raccords d'évacuation sont conçus pour s'adapter aux processus de travail en salle blanche dédiée aux semi-conducteurs et au contrôle de la contamination.

3. Manipulation des plaquettes et traitement par lots

Des porte-plaquettes spécifiques permettent le traitement par lots, les diamètres de plaquettes compatibles et les capacités par lot étant déterminés par la configuration de la chambre et du porte-plaquettes.

4. Séchage des plaquettes à motifs et des MEMS

Facilite le séchage après un traitement humide et le démoulage des MEMS, contribuant ainsi à réduire l'adhérence par capillarité et l'effondrement des structures délicates.

5. Recettes pour microstructures sensibles

Les réglages ajustables de remplissage, d'échange et de dépressurisation permettent de traiter des puces à motifs, des structures en suspension et d'autres échantillons de semi-conducteurs sensibles.